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中国云服务市场开云体育巨变:天翼云首超阿里云登顶千亿算力战火再升级;SK海力士:混合键合最早将用于HBM4E

  开云体育[永久网址:363050.com]成立于2022年在中国,是华人市场最大的线上娱乐服务供应商而且是亚洲最大的在线娱乐博彩公司之一。包括开云、开云棋牌、开云彩票、开云电竞、开云电子、全球各地赛事、动画直播、视频直播等服务。开云体育,开云体育官方,开云app下载,开云体育靠谱吗,开云官网,欢迎注册体验!1139亿元,这是天翼云新的里程碑,也标志着其首次超过阿里云,正式成为中国市场体量最大的云服务提供商。

  过去两年大模型激起庞大的算力需求,也带动云服务商收入规模的快速增长。中国电信、中国移动和中国联通三大运营商云业务收入规模从2022年的1443亿元增长到2024年的2829亿元,成长翻倍。

  依托政策驱动和政企用户的基本盘优势,在大模型需求带动下,2024年运营商云收入均创历史新高。其中,天翼云与移动云纷纷突破1000亿元,分别达到1139亿元和1004亿元,值得注意的是天翼云首次超过了阿里云,成为国内体量最大的云服务提供商。而联通云收入也达到686亿元的纪录新高,同比增速17.1%。

  而在2024年以前一直保持市场最大份额的阿里云,其2024年营收1135亿元,收入增速从上一年的35%+下降到7.7%。增速的下滑,一方面反映的是阿里云在产品结构和运营效率上的调整,从追求更高的营收规模回到重视利润的成长;另一方面也可看出其在ToG等政务云项目上过去几年面临着的竞争压力。

  华为云2024年全年营收688亿元,同比增长24.4%,海外公有云收入增长超过50%,昇腾AI云服务实现6倍增长。此外,腾讯并未披露腾讯云收入,据CFM预计腾讯云在2024年收入约500亿元。据悉2024年腾讯云重视的合作伙伴公有云收入同比实现两位数增长,高于市场平均增速。同时,凭借自研产品和订阅收入占比增长,腾讯云被集成收入同比增长60%。

  过去两年,大模型训练催生了庞大的GPU算力需求。尽管当前训练需求增速放缓,但DeepSeek凭借轻量化、低成本及开源特性,大幅降低了AI应用的部署门槛,并为下游应用提供远大于闭源模型时代的发展空间,推动更多企业和用户加速落地大模型应用,进而激发海量推理侧需求。

  “DeepSeek接入电信平台以后,我们两周的访问量翻倍增长。”中国电信的财报会议中透露,DeepSeek有效增加了中国电信AI大模型和Token调用量。阿里巴巴财报会上也提到,“春节以来,推理需求呈爆炸性增长”,客户对AI相关产品的新需求约有60%-70%用于推理。

  因此,尽管在业务规模上已经突破了高地,三大运营商均表示持续优化资本开支方向,整体资本支出在2025年会下调,但同时加大对算力和AI的投资。

  据披露,中国电信预计2025年资本开支836亿元,同比下降10.6%,但其中算力投资同比增长超22%,且不排除再灵活加大投入;

  中国移动2025年将投入373亿元布局算力,占资本开支的25%,对推理资源投资“不设上限”;

  中国联通预计2025年固定资产投资550亿元,其中算力投资同比增长28%。

  由此看到,三大运营商算力投资继续增长20%+,年度算力投资规模已达千亿量级。

  无独有偶,在互联网云服务商方面,阿里计划未来三年总投入超过3800亿元,年均投入约1200亿元以上;腾讯计划2025年进一步提高资本支出,预计占总收入的低双位数百分比,据推算约在800亿~1000亿元。此外,尽管字节跳动并未对外提供云服务,但其2025年资本支出或高达1600亿元,其中900亿投向GPU等算力采购,加码AI算力。

  云服务市场正经历从野蛮扩张到有效增长的战略转型。伴随行业增速逐年放缓,2024年贯穿全年的价格战进一步倒逼竞争逻辑升级——运营商阵营仍在探索第二、第三增长曲线,而以阿里云为代表的互联网云厂商已凭借算法、数据和技术壁垒,通过剥离低利润项目、深耕高附加值服务实现盈利突破。

  当然,AI Capex继续扩张意味着战火还远未结束。不论是运营商从第一增长曲线向第二、第三增长曲线跃迁,还是互联网重回ToG赛道,云服务商们都在加速向对方腹地渗透。未来市场的竞争焦点将彻底转向价值创造:技术实力决定利润率天花板,服务效率构建护城河,精细化运营取代粗放式扩张成为制胜关键。

  据韩媒报道,SK海力士副总裁李圭(音译)近日在学术会议上表示,SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段,预计最早将应用于HBM4E。

  据他介绍,目前客户对HBM的要求为:增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。它减少了 HBM 上堆叠的 DRAM 之间的间隙,从而实现更快的信号传输,并以更低的电阻降低功耗。

  混合键合技术预计不仅可应用于HBM,还可应用于3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副总裁姜志浩(音译)表示,“目前的做法是分别创建DRAM单元区域和外围区域,然后使用混合键合将它们结合在一起,采用3D结构,将有可能克服当前2D形式DRAM的电路小型化限制。NAND也可以通过类似的结构来增加层数。”

  不过,普遍的看法是混合键合技术商业化需要时间,因为这项技术需要大规模转型投资,从经济角度来解决这个问题,需要进一步改进现有技术。

  Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad日前接受采访时表示,希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 主要将希望寄托在 AI 服务器上,因此可以考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300、大型云服务提供商的定制硅片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。

  虽然 x86 在服务器市场占据主导地位,并且可能还会持续一段时间,但 Arm 的采用率正在增长。Arm 表示,谷歌和微软已开始使用 Arm 的技术设计数据中心处理器,尽管与亚马逊相比,他们的项目还处于早期阶段。此外,Arm 还提供基于其 Neoverse 内核的计算子系统 (CSS),使芯片制造商能够相对轻松地构建数据中心级 CPU。

  高通宣布正式推出第四代骁龙8s移动平台,号称史上提升最大的骁龙旗舰SoC。该处理器主要应用于中端手机机型,REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家手机OEM厂商将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的新机产品。

  据官方介绍,骁龙8sGen4处理器芯片主要使用了台积电4纳米制程工艺。其中配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%,高通Andreno GPU性能提升49%,GPU能效提升39%。

  通过微架构提升以及共享内存更大的Hexagon NPU,可提供44%的AI性能提升,借助多语言终端侧生成式AI,支持 DeepSeek等业内主流AI模型;同时配备高通传感器中枢,可实现60%AI性能提升并能够降低运行功耗。

  近日,龙芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。

  龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。2K3000/3B6000M的流片成功,标志着龙芯中科经过20多年的积累,已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术,龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上,进入大力发展AI处理器的新时期,在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。

  随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功,龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列,能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。

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